4月17日消息，Intel官方宣布，工程师内部研发了一种全新的人工智能增强工具，可以让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计，缩短到仅需几分钟。
在芯片电路设计中，工程师一般会参考历史数据，确定热感应器在CPU处理器中的安放位置，还会根据经验，判断热点容易出现的区域。
这是一个复杂的流程，需要进行各种测试，包括模拟工作负载、传感器位置优化等等，经常需要重新开始整个步骤，而且一次只能研究一两个工作负载。
这款AI工具是由Intel客户端计算事业部高级首席工程师、人工智能解决方案架构师Olena Zhu博士领衔增强智能团队开发的。它的作用是帮助系统架构师将数千个变量纳入未来的芯片设计中。通过精确分析激活CPU核心、I/O和其他系统功能的复杂并发工作负载，这款工具可以准确地确定热点的位置，并放置对应的热敏传感器。
这款工具解决了那些需要通过猜测来完成的任务。工程师只需输入边界条件，它就能够处理大量的变量，并在几分钟内提供理想的设计建议。
最新发布的酷睿Ultra Meteor Lake处理器的设计工作就使用了该工具，未来的客户端处理器，比如将在今年晚些时候发布的Lunar Lake，以及后续产品，都会继续使用该工具。
Intel客户端计算事业部高级首席工程师、人工智能解决方案架构师Olena Zhu博士
此外，Olena Zhu博士和其团队成员首席工程师、AI解决方案架构师Ivy Zhu还开发了一个能快速识别关键热工作负荷的配套工具，该工具可以帮助用户快速准确地识别出关键热工作负荷。
他们基于少数工作负载的模拟或测量结果训练人工智能（AI）模型，然后利用这些模型来预测Intel尚未进行模拟或测量的其他工作负载。
Intel客户端计算事业部增强智能团队在AI方面还有其他进展：
● 对于高速I/O的快速准确信号完整性分析工具，设计时长从几个月缩短至1个小时。Intel是业界首个采用此技术的公司，已经为多代芯片的设计提供全面支持。
● 基于人工智能的自动故障分析工具，用于高速输入/输出设计，自2020年开始已经开始使用，该工具已经成功提高了设计效率，提升了60％。
● 增强型智能工具AI Assist，利用人工智能模型自动计算适用于不同平台的个性化超频数值，将超频所需的准备时间从几天缩短到仅需1分钟。14代酷睿已经推出了这一工具。
● 基于人工智能的自动化硅片版图设计优化器，已经被纳入Intel系统级芯片设计流程。
● 一种智能采样工具，可以帮助动力和性能工程师处理智能设计实验，从而减少测试用例的数量，降低40％。
● 一种基于用户交互工具构建的人工智能模型，能够预测架构方案的性能，并协助解决中央处理器设计中的平衡问题。
● 一种全新的自动放置微型电路板组件的方式，能够将原本需要几天的循环时间缩短至仅需几个小时。
此外，Intel工程团队还利用内部开发的人工智能（AI）算法，成功将单个处理器的测试时间减少了50％。
然而，Intel强调，虽然这些工具非常有用，几乎没有错误，但是在短期内，增强智能不会完全取代真正的工程师。
Intel增强智能团队成员Mark Gallina、Olena Zhu、Michael Frederick在俄勒冈州希尔斯伯勒的Intel客户端计算事业部实验室
