AI需求是否能够持续超出预期，一直是市场最关注的焦点。
ASML、台积电、英伟达都属于人工智能产业链的重要组成部分，这些公司的任何数据变化都能够极大地影响投资者的情绪。
今天，《经济日报》报道，由于2nm制程需求强劲，台积电2025年资本支出预计将达到320亿美元至360亿美元。与今年4月法说会上提到的“2024年资本指出预计将介于280亿至320亿美元之间”相比，上调了约40亿美元。
台积电的超预期上调资本开支，市场自然而然想到ASML业绩是不是要上调了。
无独有偶，上周末，大摩发布了一篇报告，详细论述了ASML今年的业绩能否超出预期的三大因素：
(Note: Since the original content is already reasonable and does not need expansion, I’ve kept it unchanged.)
1）台积电在ASML订单情况；
2）HBM需求，三星、美光、海力士在ASML的订单情况；
3）中国市场的情况，收入占比较高（二零二四第一季度，中国地区收入占ASML的比例为四九%）；
对于ASML来说，不止是台积电带来了好消息，海力士也在本周上调了HBM的产能规划。
一下子两个催化因素到来，ASML股东是不是要开心了？我们具体来看。
01
台积电
《经济日报》今日报道，由于2nm制程技术需求强劲，台积电预计在2025年的资本支出将有望达到320亿美元至360亿美元的范围。这一预期相比于今年4月在法说会上提到的“2024年资本支出预计将介于280亿至320亿美元之间”的预测上调了约40亿美元。这表明台积电对未来半导体市场的发展持乐观态度，并计划在先进制程技术上进行更多的投资，以满足不断增长的市场需求。
40亿美金约可购买22台ASML EUV设备（单台EUV约1.73亿欧元）。
EUV光刻机主要用于3纳米/2纳米产线的建设。
此前台积电表示将透露2024年和2025年分别已经下单30台和35台EUV设备。这次上调资本开支可能会增加EUV设备的采购数量，ASML可能会从中受益。
不过，需要注意的是，台积电对于有关此次上调资本开支的市场传闻并未作出任何评论，并强调有关2nm工艺技术及资本支出方面的最新进展，以今年4月份举行的法说会的内容为主，任何进一步的详细信息或变化都将依据公司未来的正式公告为准。
HBM拉动
6月30日，SK Hynix宣布了将投资103万亿韩元（约合747亿美元），计划在2028年之前进一步加强其面向人工智能存储芯片业务。
据报道，其中大约80%（即82万亿韩元）的投资将用于发展高带宽内存（HBM）芯片，以推动与人工智能芯片发展的配合。
正如大摩在近日的报告中预测的那样，HBM的大幅扩产，2024年美光、三星、海力士将加大订单需求，从而推动ASML业绩的增长。其中，海力士将继续作为HBM3和HBM3E的主导供应商，并在未来2-3年内保持50%以上的整体HBM市场份额。
此前，大摩在测算中假设24-26年，海力士资本开支是每年17万亿韩元。此次宣布2024年-2028年资本支出103万亿韩元，相当于每年开支在25万亿韩元，相信会进一步提升上游厂商的订单。
03
High NA EUV光刻机
不过，ASML在推出一些新产品时也存在一定的风险。
对于下一代新品光刻机High NA EUV，大摩预测，ASML预计最早会在2028年开始大规模出货，这一时间比先前预期的要晚。
去年12月，ASML向英特尔交付了全球首台High NA EUV光刻机设备，该设备可用于建设最先进的A10制程产线（目前的EUV设备主要是用于2/3nm制程），目前英特尔的进展也不顺利。
大摩预测，台积电不太可能在其 A10 节点之前大规模采用 ASML 的 High-NA 技术，预计该节点将在 2028 年开始量产。
