SK Hynix presents AI memory solutions like HBM3E and CMM-DDR5 at the exhibition.（skhynix内存条参数怎么看）

2024年6月19日消息，SK 海力士在6月17日至20日于美国拉斯维加斯举行的HPE Discover 2024展会上展示了最新的AI内存解决方案。

面向人工智能市场，SK 海力士展出了 HBM3E 内存样品与 CXL 内存模块 CMM-DDR5，CMM-DDR5 可以将系统带宽最多提高50%，容量最多提高100%，相较于仅配备 DDR5 DRAM 的系统。

此外，该公司还展示了用于服务器的 Double Data Rate 5 Registered Dual In-Line Memory Module（DDR5 RDIMM）、Multi-Chip Registered Dual In-Line Memory Module（MCRDIMM）内存，以及用于笔记本电脑的 Low Profile Card Advanced Memory Module 2（LPCAMM2）内存模组。

注意到，SK 海力士最新的企业级固态硬盘也一同参与了展出，包括：

PCIe Gen 5 产品：PS1010、PS1030