2024年6月19日消息,SK 海力士在6月17日至20日于美国拉斯维加斯举行的HPE Discover 2024展会上展示了最新的AI内存解决方案。
面向人工智能市场,SK 海力士展出了 HBM3E 内存样品与 CXL 内存模块 CMM-DDR5,CMM-DDR5 可以将系统带宽最多提高50%,容量最多提高100%,相较于仅配备 DDR5 DRAM 的系统。
此外,该公司还展示了用于服务器的 Double Data Rate 5 Registered Dual In-Line Memory Module(DDR5 RDIMM)、Multi-Chip Registered Dual In-Line Memory Module(MCRDIMM)内存,以及用于笔记本电脑的 Low Profile Card Advanced Memory Module 2(LPCAMM2)内存模组。
注意到,SK 海力士最新的企业级固态硬盘也一同参与了展出,包括:
PCIe Gen 5 产品:PS1010、PS1030