落后于海力士之后，三星开始加强自身的生产能力。
作为全球最大的内存芯片制造商，三星电子在高带宽内存（HBM）市场上面临着巨大的竞争压力。
此前，由于功耗过大发热、良品率较低等问题，三星最新的HBM3E内存并未能通过英伟达的测试，这导致他们在与SK海力士和美光的竞争中处于不利地位。
同时，由于内部管理问题，三星罕见地在年中就对半导体部门进行紧急撤换，希望通过这一举措来改善半导体部门内部的工作氛围。
但根据最新的消息，三星高带宽内存（HBM）仍然有可能向英伟达供应，并且对之前的新闻报道进行了否认。
有趣的是，据韩媒《BLOTER》报道，三星电子董事会管理委员会在今年早些时候就已经通过了“投资图形处理器（GPU）”的提案。
虽然具体内容和方向尚未披露，但可以看出三星电子高层对于高带宽内存（HBM）芯片的反应速度还是相当地快。
12年来首次透露投资图形处理器（GPU）
根据最新披露的三星电子企业治理报告，三星电子董事会管理委员会于今年3月通过了一份“GPU投资议案”，高层决定投资图形处理单元（GPU）相关技术。
这里提到的管理委员会，是由三星电子另一大业务消费电子（DX）部门领导人韩钟熙带领，三星手机制造业务（MX）事业部长社长卢泰文、经营支援室室长朴鹤圭、存储事业部社长李正培等主要高层共同组成的机构，负责公司内部事务的决策和管理。
而年中刚被接替的设备解决方案（DS）部门负责人庆桂显，也出席了决定投资图形处理器（GPU）的这次会议。
一般来说，管理委员会公布的议程主要集中在存储与逻辑领域的工厂建设和设备投资。
但这一次并不寻常，自2012年开始公开议程之后，这是首次出现图形处理器（GPU）相关业务领域的议题。
事实上，三星投资图形处理器（GPU）的消息并不令人意外。近年来，随着人工智能半导体的需求急剧增加，各芯片制造商都在进行与先进封装相关的投资决策，作为芯片行业的巨头，三星自然也不例外。
不过由于企业治理报告中的表述较为模糊，目前尚难确定三星电子此次“投资GPU”决议具体指向，因此《BLOTER》给出了两个大致方向。
首先，三星很有可能利用这次投资来直接增强其在图形处理器（GPU）相关业务方面的竞争力，包括开发和制造。
目前，通用GPU主要用于人工智能计算，其配置的高带宽内存（HBM）由三星、SK海力士等内存制造商提供；此外，三星系统LSI部门正在与AMD合作，开发用于智能手机应用处理器（AP）的图形处理器（GPU），对于晶圆代工部门来说，这也是一个非常有潜力的业务领域。
结合近几个月三星在高带宽内存（HBM）领域以及代工方面的投入，可以明显看出高层对人工智能（AI）的重视程度越来越高。
但也有分析认为，此次投资不仅仅是为了帮助三星开发和制造图形处理器（GPU），而是为了进一步推动工艺创新，以便能够购买更多先进的GPU。
今年3月，三星曾在“全球技术大会2024”上表示，为了在2030年建成完全自动化的半导体工厂，将与英伟达展开基于人工智能的合作。
目前，三星电子在京畿华城地区新建的高性能计算（HPC）中心已于今年4月落成。此中心将提供先进的计算能力和技术支持，以满足不断增长的计算需求。
同时，DS部门在韩国本土以及海外的制造工厂，都构建了专用IT基础设施。这些基础设施将支持生产过程中的数据管理、网络通信和信息安全等方面的需求。
然而，随着半导体工程的不断发展，变得越来越微小和复杂，为了提高数据的利用效率，人工智能计算的重要性变得更加突出。
此时，涉及到人工智能计算所需购买的大量图形处理器（GPU），会占据不小的经济开销。
总结
从目前三星的动作来看，韩国媒体提出的两种发展方向都有一定的可能性。
一方面，三星的晶圆代工厂正在积极采取措施，希望赢得英伟达下一代GPU的3nm订单。然而，由于受制于良品率的问题，目前大部分AI芯片仍由台积电独家承包。如果想要接下英伟达的业务，那么三星必须对自家代工产线进行升级。
而另一方面，三星目前还没有能力开发出能够替代英伟达GPU的产品。
因此，决定投入资金购买英伟达GPU几乎是目前唯一可行的选择。
可以说，在人工智能的浪潮面前，没有任何公司能够避免GPU焦虑的困扰，即使是像三星电子这样强大的公司也不例外。
