7月30日讯在发展支撑人工智能（AI）市场关键的存储芯片方面，曾历经多次失败的三星电子，现在有望逐步缩小与竞争对手SK海力士之间的差距。而作为英伟达HBM3“指定”供应商的SK海力士，也可能面临激烈竞争的挑战。
上周，有市场消息称，三星电子第四代高带宽存储芯片HBM3已获得英伟达批准在其处理器中使用。
据知情人士最新对媒体透露，三星取得的重要进展不仅限于HBM3获得放行，而且下一代产品HBM3E预计将在两到四个月内通过认证。
如今这样的追赶策略对于三星电子这家韩国最大的公司而言，是不同寻常的。此前三星在开发上的失误导致其竞争对手SK海力士一跃成为该领域的领跑者。
Tirias Research分析师Jim McGregor指出，“我们从未见过三星处于这个位置，存储行业和英伟达都需要三星全力以赴。”
东山再起
过去一段时间内，三星不仅在存储芯片技术上落后，而且在创新的紧迫性方面也是滞后不前。
为了跟上人工智能芯片市场蓬勃发展的趋势，三星重组了HBM团队，并任命了一位新的负责人全永铉（Jun Young-hyun）来领导其半导体部门。
在全永铉的领导下，三星公司改进了HBM的设计，以解决热量和能耗问题，这使得他们的HBM3获得了英伟达的认可。
根据此前季度报告的详细信息，三星自去年下半年以来一直在生产HBM3芯片。目前，三星已开始向英伟达供应HBM3，并用于英伟达的H20芯片。
至于HBM3E，该技术今年首次进入市场，目前英伟达在自己的H200芯片中使用的是SK海力士的HBM3E芯片。
Sanford C. Bernstein分析师Mark Li等人在七月份的一份报告中写道，“尽管三星迟到了，但HBM3E的机会仍将为三星敞开。英伟达预计将在2025年之前在其几乎所有产品中持续采用HBM3E，而其他竞争对手预计到2026年也将开始采用它。”
根据摩根士丹利的数据，HBM市场去年规模约为40亿美元，预计到2027年将增至710亿美元。因此，只要三星能够迅速获得英伟达的认证通过，那么该公司就能从这一迅速增长的细分领域中获得更多的收入。
摩根士丹利分析师Shawn Kim和Duan Liu在本月的一份研究报告中写道，“投资者对三星的看法可能很快就会改变，情况正在迅速改善。”
这两位分析师在报告中将三星列为首选股票，因为他们认为到2025年，三星的HBM市场份额至少会达到10%，收入将增加约40亿美元。尽管三星在该领域仍将落后于SK海力士，但这一进展可能会改变投资者的看法，从而提振股价。
三星电子最近也作出回应，表明它正在与客户紧密合作，测试进展顺利，但并未就任何具体的合作伙伴关系发表评论。
