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原标题：HPN 7.0：阿里
云新一代万卡集群网络架构
关键字：腾讯,报告,阿里,拓扑,通信文章来源：智猩猩AGI
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9月6-7日，2024全球AI芯片峰会将在北京召开。目前，AMD人工智能事业部高级总监王宏强，清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人马恺声，珠海芯动力创始人兼CEO李原，“吴文俊2023人工智能芯片专项奖”第一完成人、锋行致远创始人兼CEO孙唐等嘉宾已确认出席。欢迎报名或购票参会～01背景本文中，我们简单介绍 C4 底层的阿里云新一代智算集群网络架构 HPN 7.0。阿里在最近的智源大会上也有介绍，可以参考 https://event.baai.ac.cn/live/795，其提到了几个关键词：双上联，双平面，多轨，以及单层千卡，两层万卡。上面提到的几个介绍可以参考：
万卡 GPU 集群互联：硬件配置和网络设计
万卡 GPU 集群实战：探索 LLM 预训练的挑战
阿里 C4：通信驱动加速大规模并行训练效率
剖析大规模 GPU 集群：针对 LLM 场景的挑战和优化
02拓扑如下图所示（图片来自 星融元针对LLM大模型承载网发布星智AI网络解决方案）为常见的三层无阻塞 Fat-Tree 拓扑（SuperSpine-Spine-Leaf），可以将两层的 Spine-Leaf 看做一个联系作者
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