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与端侧模型
关键字：模型,报告,注意力,数据,技术
文章来源：智猩猩AGI
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9月6-7日，2024全球AI芯片峰会将在北京召开。目前，AMD人工智能事业部高级总监王宏强，清华大学交叉信息研究院助理教授、北极雄芯创始人马恺声，珠海芯动力创始人兼CEO李原，“吴文俊2023人工智能芯片专项奖”第一完成人、锋行致远创始人兼CEO孙唐等嘉宾已确认出席。欢迎报名或购票参会～小模型与端侧模型，2024大模型赛道最重要的两个议题。
就在6月28日，谷歌刚刚发布了Gemma系列的最新SOTA（State-of-the-Art，当前最领先）模型Gemma-2，有9B和27B两种大小，谷歌还称计划在未来几个月发布2B版本，更适合手机终端运行。
而不久前的苹果WWDC大会上，苹果先是推出了端侧AI系统Apple Intelligence，随后又在技术博客中介绍了其自研的端侧3B小模型——性能全面超越主流7B大模型。
在更早之前的4月，则更是全球小模型和端侧模型“神仙打架”的月份。短短的一月之内，Meta、微软、苹果等集中发布Llama-3、Phi-3、OpenELM，对小模型和端侧模型产业带来极大冲击。如果把时间放宽到2024年上半年，则还有MobileLLM、Gemma-7B、Q原文链接：三大流派与热点技术！一文看懂小模型与端侧模型
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